PART01：產品介紹
1、LGA產品封裝體積小、空間利用率高
2、LGA產品集成度高、功能完整、可靠性高
3、LGA產品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準
4、LGA產品綜合效率高、綜合制造成本低
PART02：產品特點
封裝體積小、系統(tǒng)化
LGA封裝產品將一個或多個不同功能的IC芯片和無源器件整合在一個封裝中，成為一個完整的子系統(tǒng)，實現(xiàn)芯片小型化、系統(tǒng)化；
技術先進、可靠性高
通過3D堆疊技術，縮短疊層芯片之間的互連線路，讓信號傳輸更快；
焊點高度的降低，讓器件具有更優(yōu)異的抗振動、抗彎曲、抗跌落性能；
應用廣泛
憑借成本低、效率高、制造流程簡化等特點，應用領域已從智能手機、智能家電、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等依賴技術更迭的終端市場滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、智慧城市、云計算、醫(yī)療電子、軍用電子、全球定位系統(tǒng)等諸多新興領域。
PART03：工藝參數(shù)
