任職要求：1）學歷要求：本科&碩士及以上（如有同業五年及以上工作經驗者大專學歷亦可）；2）專業要求：電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導體相關專業優先；3）具有強烈的驅動力(以結果以及目標為導向)，能夠在最短的時間內發起、領導并完成項目開發；4）良好的人際交往能力(能與多職能團隊高效合作)5）熟悉封裝材料、結構、應力、散熱性能以及可靠性等相關知識；6）熟悉封裝產品可靠性及質量標準。7）薪資待遇：面議
