華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產品 上線量產
2025-03-06
LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；
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華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構
博采眾長 學以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓
2024-09-09
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團“四海”一家
2024-09-09
在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備 正式投入生產！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
傳承工匠精神 爭做優秀員工|| 華宇電子優秀工匠表彰大會成功舉辦
2024-04-29
運營總監開幕致辭 勞動創造財富，奮斗鑄就偉業。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責，以
【協會動態】企業走訪：深圳市華力宇電子科技有限公司
2023-12-11
12月5日上午，協會秘書長于江情、深圳市路遠智能裝備有限公司運營總監曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實驗室業務負責人王洋、深圳眾為興技術股份有限公司
張忠謀：製造人材不足米國の本土チップ生産量増加は無駄だった
2022-04-25
臺灣メディアによると、臺積電の創始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク?ブルッキングス學會で談話を発表し、米國が國內チップの生産量を増やすのは高価で浪費
省長の王清憲氏が池州華宇電子調査に臨み
2022-04-09
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展狀況と安全生産管理の仕事を調査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生
