LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：工業(yè)控制、PLC、電機控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計：128引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號串擾，適合高頻，高速信號傳輸。廣泛應用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應用領域：高端工控設備、汽車電子、通信設備、智能設備。

華宇電子Flip Chip封裝技術實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點（Bump）與引線框架或者基板進行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號通過載體實現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應用領域：無源濾波器、存儲器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。 FCOL FCBGA WBBGA

近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設備進行詳細講解及現(xiàn)場教學，有效幫助大家進一步細化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習，學員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓效果，而且強化了操作技能。參與培訓的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。 參觀培訓 現(xiàn)場仿真教學 除了專題培訓之外，雙方就合作方面進行了商務交流。重點圍繞發(fā)展目標、市場應用、未來趨勢以及深化合作等事項進行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點，為長久的戰(zhàn)略合作進一步明確了發(fā)展方向。 董事長彭勇在交流中表示，在當前復雜多變的國際形勢下，半導體行業(yè)正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源，拓寬合作領域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務增長提供有力支撐。 此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。

在當前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創(chuàng)半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發(fā)展中形成了以池州為母公司、以深圳、無錫、合肥為子公司的“一中心 四高地”的產(chǎn)業(yè)布局。懷揣著“致力于半導體”的初心與夢想，秉承著“華宇芯 強國夢”的使命，擁有芯片情懷的華宇一家人，是心往一處想、勁往一處使的集體！ 【半導體文化傳承，和諧共處】 華宇初創(chuàng)于2007年，歷經(jīng)18年，我們重視半導體文化的傳承與發(fā)展，秉持母子公司和諧共處，確保集團內(nèi)每個成員都能夠感受到‘家’的溫暖。我們鼓勵研發(fā)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，崇尚團隊合作，重視員工福利，讓每位員工都能感受到自我價值的實現(xiàn)和職業(yè)生涯的成長。 【資源共享，共創(chuàng)價值】 在我們?nèi)A宇的大家庭中，資源共享，優(yōu)勢互補，不斷推進互學互促，母公司的全力以赴支持與子公司的創(chuàng)新、改善相結(jié)合，推動了我們不斷向優(yōu)秀與卓越邁進。我們每一個項目的成功，都是我們共同努力的結(jié)果，每一份收益，都是我們共同智慧的結(jié)晶。 【團結(jié)一心，攜手共進】 在如此競爭激烈的行業(yè)環(huán)境下，不斷勇敢面對市場的挑戰(zhàn)與競爭，我們更加緊密地團結(jié)在一起。母公司的各項資源支持與子公司的力求突破發(fā)展活力相融合，為每位華宇人指引方向，提供動力。在這條發(fā)展的道路上，我們肩并肩，心連心，共同面對每一次挑戰(zhàn)，努力抓住機遇，攜手共進。 【展望未來，筑夢前行】 展望未來，每位華宇人有信心，也有能力把握市場的脈搏，開拓創(chuàng)新。因為我們相信，在這個華宇“四海”大家庭里，只要我們堅守初心，保持信念，就沒有任何困難能夠阻擋我們前進的腳步。 在這個溫暖的大家庭里，資源、智慧和情感自由流動，華宇“四海”一家人，不僅是一句溫馨的呼喚，更是我們行動的指南。始終堅持以質(zhì)為本，忠于客戶的核心思想，每位華宇人發(fā)揮使命感與責任感，用堅韌不拔與勤奮努力的精神，持續(xù)改進，精益求精，全力以赴保障品質(zhì)與交期，團結(jié)一心，永駐芯片情懷，才能讓華宇“四海”一家相互支持，同心協(xié)力，共同成長，一起創(chuàng)造美好的“芯”未來。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。 ?主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責，以更高的目標、更強的動力、更好的成效，奮力開創(chuàng)高質(zhì)量發(fā)展新局面。公司董事長及相關管理負責人參加此次表彰大會并頒獎。 運營總監(jiān)在開幕致辭中指出，公司在強化能力提升，增強服務水平，推進高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展的過程中，涌現(xiàn)出了一批執(zhí)著專注、精益求精、一絲不茍、追求卓越的先進典型。他們在平凡的崗位上創(chuàng)造了不平凡的成績。向他們表示最熱烈的祝賀。 頒發(fā)優(yōu)秀工匠榮譽證書 董事長表彰大會總結(jié) 在總結(jié)交流環(huán)節(jié)，董事長向各位工匠表示熱烈祝賀，也提前向辛勤工作在生產(chǎn)一線的廣大職工致以節(jié)日的問候和崇高的敬意。他表示，今天的會議既簡單又隆重，也感受到了大家對公司的信任和支持。多年來，大家與華宇同成長，與時代齊奮進，積極投身提質(zhì)增效主戰(zhàn)場，創(chuàng)新發(fā)展最前沿，推動公司高質(zhì)量發(fā)展取得了新成效。公司發(fā)展的每一點進步、每一分成績、每一處變化，都凝聚著廣大職工的智慧和汗水。此次受到表彰的每一個人，都是華宇的優(yōu)秀代表，也將成為大家可揚可頌、可敬可學的榜樣。 他強調(diào)：要大力弘揚工匠精神，以先進典型為榜樣，引導激勵廣大職工以實際行動當好主人翁，建功新時代。要聚焦國際化視野和水平，對標國內(nèi)外先進封測企業(yè)，堅守質(zhì)量，筑牢品質(zhì)。要發(fā)揮黨支部、工會及人力資源職能作用，要加大對勞模和工匠的宣傳力度，要搭好培育平臺，積極推進“師傅帶徒弟”制度，引導廣大職工在各項工作中當好主力軍、做好主人翁。 時不我待，只爭朝夕。希望廣大職工以身作則、以自己的干勁、拼勁、闖勁、韌勁做好本職工作。梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出，一切美好，必將如約而至。

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